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环氧胶黏剂
常温的凝固后应运
金属玻璃陶瓷等工艺品粘接和修补；
需要有柔韧性的结构粘接；
硅胶遥控按键滴胶，硅胶结构粘接。
中温利用利用
IC封装和保密；
电感、电机转子灌封。
单组份低温环境凝固后采用
底部填充或对透明度有要求的粘接；
透镜粘接和要求力学性能好的高级粘接；
冷雕边框胶及对硬度要求高的粘接。
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